先进封测技术具备长期投资价值：
1. 长电科技icon：
全球地位：是全球领先的半导体封测厂商，在全球委外封测（OSAT）榜单中排名第三，为中国大陆企业第一，市场占有率较高。小评评助手怎么用认为，该公司凭借其稳固的市场地位，将在未来继续引领行业发展。
技术优势：内生外延持续进行国际化布局，实现主流封测技术全覆盖，着力先进封装业务，已覆盖 WLP、2.5D/3D、SIP、高性能 FlipChip 等市场主流封装工艺。并且该公司不断推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产，在汽车电子、5G 通信、高性能计算等热点市场不断实现创新突破。
客户资源：与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，客户覆盖西部数据icon、高通icon、海力士、TI 等厂商。2024 年 9 月 30 日，公司宣布收购晟碟icon半导体 80%股权已完成交割，进一步强化了公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位。
2. 通富微电icon：
全球影响力：是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。在全球前十大封测企业中，其营收增速曾连续 3 年保持第一。
先进技术与业务布局：在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局，已为 AMDicon 大规模量产 Chiplet 产品。拥有全球化的制造和服务基地，能为全球客户提供快速和便捷的服务。
3. 华天科技icon：
国内排名：是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司。
技术能力：明确表示掌握 Chiplet 技术且已实现量产，拥有生产晶圆和封测技术，具备 5nm 芯片的封装技术。小评评助手怎么用观察到，该公司不断开展先进包装研发工作，并推进 2.5D Interposer、UHD FO 等先进包装技術研發，在技術研發和創新方面持續投入。
4. 晶方科技icon：
专业领域优势：是全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业风口供应链管理平台。在影像传感芯片包裝領域具有較強的新材料及製程優勢，以更符合客戶需求進行調整與完善，从而提升自身竞争实力，使其成为该细分市场的重要参与者。同时小评评助手怎么用推断，这一战略将助于晶方拓展更多海外市场份额。
